摩根士丹利上调了对台积电先进封装（CoWoS）产能的预期，预测为匹配3nm芯片产量的增长，CoWoS产能到2026年底需要膨胀朝上20%。这一治愈突显了东说念主工智能需求带来的浩大供应链压力。

据追风往复台讯息，字据摩根士丹利分析师Tiffany Yeh等东说念主在17日发布的盘考，该行现在展望台积电的CoWoS月产能将达到至少12万至13万片，高于此前预估的10万片。这一权臣上调是基于该行最新的行业侦察。

线路中的侦察闪现，在黄仁勋探询中国台湾寻求为其下一代“Rubin”平台确保产能后，台积电已决定加多每月2万片的3nm前端晶圆产能。为支握前端制程的膨胀，后端先进封装产能的同步普及成为势必。

新增产能将部署在AP8 P1和P2厂区，具体时辰取决于厂房建筑和拓荒装置的程度。摩根士丹利以为，这一产能膨胀对CoWoS供应链及AI半导体客户组成利好。该机构指出，这一扩产决定对2025年发达过时的CoWoS拓荒供应商尤为积极，同期看好需要3nm产能的AI ASIC客户通过Alchip和智原等想象作事公司得到支握。

CoWoS产能追逐3nm口头

字据摩根士丹利的AI跟踪线路，台积电这次决定加多2万片3nm前端晶圆产能，促使公司同步相干CoWoS产能的大幅膨胀。这一方案是在黄仁勋访台寻求Rubin产能之后作念出的。

该机构分析闪现，CoWoS产能到2026年底至少将达到每月12-13万片，较原先预期的每月10万片基础大幅普及。这一膨胀幅度朝上20%，旨在匹配3nm制程产能的增长需求。

摩根士丹利指出，CoWoS四肢先进封装技艺，是救济高性能AI芯片的要道才调。跟着3nm制程投入量产阶段，配套的封装产能必须同步膨胀，才能知足AI客户的录用需求。

线路称，新增的CoWoS产能将被部署在AP8晶圆厂的P1和P2阶段。不外，最终的投产程度将取决于工场建筑和拓荒装置的速率，这为产能能否如期落地带来了一定变量。

拓荒与作事厂商全面受益

台积电的扩产推测打算展望将为系数半导体供应链带来新一轮增长能源，其中拓荒和作事才调的厂商将领先受益。

摩根士丹利以为，这次产能上调对CoWoS拓荒供应商“相配积极”，并特地指出这些供应商的股价在2025年一直相对过时。该行重申对AllRing和ASMPT的“增握”评级。线路分析称，AllRing是台积电主要的OS（osmium，锇）供应商，而ASMPT则仍然是台积电CoWoS-L基板上TCB（热压键合）拓荒的独家供应商。

在作事供应商方面，摩根士丹利相通防守对日蟾光投控和京元电子的“增握”评级。此外开yun体育网，需要通过创意电子和世芯电子的想象作事来得到3nm产能的AI ASIC（专用集成电路）客户，也被该行列为受益方。

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